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出处
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| 1 | 从半导体产业的起伏看中国光伏产业的机遇与挑战[J]显示文摘 | 刘涛 谯锴 | | 光伏制造0，，： | 1 |
| 2 | 加热因子——回流焊曲线的量化参数显示文摘本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度,极大的影响着焊点的可靠性,通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化,提高焊点的可靠性。 | 吴懿平 谯锴 | 2002 | 现代表面贴装资讯2002，，1： | 5 |
| 3 | MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法显示文摘介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。 | 谯锴 吴懿平 吴丰顺 | 2004 | 电子元件与材料2004，23，5： | 1 |
| 4 | 英特尔大学科研合作计划显示文摘2010年5月,第四届教育部—英特尔信息技术专项科研基金评审结果揭晓,来自北京大学、清华大学等6所高校的7项研究提案通过评审获得资助。自2007年起,共有近30项研究项目获得该专项基金的支持。 | 管刚 谯锴 沈海 穆丽虹 | 2010 | 计算机教育2010，，15： | 0 |
| 5 | 废旧电子产品回收利用技术的现状浅析显示文摘 | 邬博义 谯锴 钟伟 陈忍昌 | 2005 | 电子质量2005，，12： | 4 |
| 6 | 玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题显示文摘本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题。 | 谯锴 邬博义 钟伟 陈忍昌 | 2005 | 电子质量2005，，11： | 1 |
| 7 | 集成电路互连引线电迁移的研究进展显示文摘随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。 | 吴丰顺 张金松 吴懿平 郑宗林 王磊 谯锴 | 2004 | 半导体技术2004，29，9： | 13 |
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