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| 1 | 高致密细晶W-25Cu触头材料的电接触性能显示文摘由水热-共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料。材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm)。在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研究其在直流、阻性负载条件下的电接触性能。结果表明:提高钨铜合金致密度、细化晶粒可以减小并稳定接触电阻;燃弧时间和燃弧能量均随电压的增大而增大,分断过程燃弧能量和燃弧时间均小于闭合过程燃弧时间和能量。W-25Cu电触头材料经电侵蚀后,材料表面主要由Cu、W和WO_3三相组成。电接触过程中发生的材料转移以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发等形式为主;随着电压的增大,发生材料转移方向的转变,即由阴极转移变为阳极转移。 | 万成 李继文 王展 马窦琴 魏世忠 张国赏 徐流杰 | 2017 | 中国有色金属学报2017，27，3： | 13 |
| 2 | 添加Ti元素的纳米Ag/SnO_2电接触材料的制备和研究(英文)显示文摘采用液相原位化学法制备了一种超细的纳米级SnO2-TiO2复合粉末。对Ti元素在复合粉体中分布形态及对复合纳米粉体显微组织的影响进行了研究。SEM分析结果表明,SnO2-TiO2复合粉末颗粒细小、均匀,没有明显的团聚。采用粉末冶金法制备了一种新型的Ag/SnO2-TiO2电接触材料,并对该材料的电气性能进行了试验。结果表明,所研制的新材料通过了接通与分断能力试验,具有较好的抗电弧侵蚀性能,并且温升较低。因此,所制备的Ag/SnO2-TiO2电接触材料有可能成为替代Ag/SnO2的新型材料。 | 朱艳彩 王景芹 安立强 王海涛 | 2014 | 稀有金属材料与工程2014，43，7： | 11 |
| 3 | 制备工艺对AgSnO_2(8)In_2O_3(4)电接触材料组织与性能的影响显示文摘分别采用粉末冶金法、合金粉末预氧化法和加压内氧化法制备AgSnO2(8)In2O3(4)电接触材料,研究不同制备工艺对AgSnO2In2O3电接触材料微观组织与性能的影响。结果表明:加压内氧化法制备的AgSnO2In2O3材料的组织均匀性最佳,致密度最高,显微硬度最大;粉末冶金法制备的AgSnO2In2O3材料导电率最好;直流阻性负载条件下,加压内氧化法制备的AgSnO2In2O3材料的耐电弧侵蚀性能最佳,其触点的失重最少,触点表面侵蚀区域面积最小。 | 王松 张吉明 刘满门 谢明 陈松 | 2015 | 稀有金属与硬质合金2015，43，2： | 10 |
| 4 | Ag-La_2Sn_2O_7/SnO_2电接触材料的抗电弧侵蚀特性研究(英文)显示文摘采用化学共沉淀法合成了La_2Sn_2O_7/SnO_2复合粉体,并通过粉末冶金法制备了Ag-La_2Sn_2O_7/SnO_2电接触材料;研究了复合材料的抗电弧侵蚀性能,并对抗电弧侵蚀机理进行了探讨。结果表明:与Ag-SnO_2相比,Ag-La_2Sn_2O_7/SnO_2电接触材料经电弧作用后表面形貌较为平整,表现出较低的熔焊力。这可能是由于在电弧作用下La_2Sn_2O_7的存在有助于提高熔池的粘滞性,同时Ag-La_2Sn_2O_7/SnO_2触点表面分布的'小汗珠'状颗粒物能够起到分散电弧能量的作用,从而可以降低侵蚀区域的温升、减弱表面结构的破坏程度,获得较好的抗熔焊性能。Ag-La_2Sn_2O_7/SnO_2有望作为一种环保型电接触材料得到广泛应用。 | 张玲洁 沈涛 申乾宏 张继 陈乐生 樊先平 杨辉 | 2016 | 稀有金属材料与工程2016，45，7： | 9 |
| 5 | 新型Ag/SnO_2/CeO_2电器触头材料的制备及其电气性能的研究显示文摘为了改善现有Ag/Sn O2电器触头材料的机械性能和电气使用性能,制备了以Ag为基体、Sn O2为增强相、Ce O2为添加剂的一种新型Ag/Sn O2/Ce O2电器触头材料。首先,采用液相原位化学法制备了弥散分布的纳米Sn O2-Ce O2复合粉末,结合微观分析手段测试,研究了稀土氧化物Ce O2对Sn O2相成分和微观结构的影响。接着,采用粉末冶金工艺制备了新型Ag/Sn O2/Ce O2电器触头材料,并对材料的物理和机械性能以及温升、额定接通与分断能力等电气使用性能进行了测试和分析。测试结果表明,本研究制备的新型Ag/Sn O2/Ce O2电器触头材料的电气使用性能优于国内现有的Ag/Sn O2触头材料。 | 朱艳彩 王景芹 安立强 王海涛 | 2015 | 稀有金属材料与工程2015，44，8： | 9 |
| 6 | TiB_2/Cu复合材料的电弧侵蚀行为显示文摘采用放电等离子烧结法(SPS)制备TiB_2质量分数为1wt%~5wt%的TiB_2/Cu复合材料,测试其导电率和硬度。当TiB_2质量分数由0增至5wt%时,复合材料的导电率由96.9%(International Annealed Copper Standard,IACS)降至65.1%(IACS),布氏硬度由42.8增至65.2。对所制备的不同TiB_2质量分数的TiB_2/Cu复合材料在直流24V、不同电流条件下进行电接触实验,探究TiB_2添加量和电流对TiB_2/Cu复合材料耐电弧侵蚀性能的影响。结果表明,TiB_2/Cu复合材料的平均燃弧时间、平均燃弧能量和材料损耗量随着电流的增加而增加,TiB_2/Cu复合材料的阴极损耗量高于阳极,整体上TiB_2/Cu复合材料由阴极向阳极转移。在24V和25A条件下,不同TiB_2质量分数的TiB_2/Cu复合材料的燃弧时间和燃弧能量随操作次数增加不断波动,整体上呈逐渐增加的趋势,3wt%TiB_2/Cu复合材料的稳定性最高,平均燃弧时间和燃弧能量最低。随着TiB_2质量分数的增加,TiB_2/Cu复合材料损耗量降低,表面蚀坑变浅。 | 李国辉 刘勇 国秀花 冯江 宋克兴 田保红 | 2018 | 复合材料学报2018，35，3： | 8 |
| 7 | Ag/SnO_2电接触材料的制备新方法(英文)显示文摘描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。 | 乔秀清 申乾宏 张玲洁 陈乐生 樊先平 杨辉 | 2014 | 稀有金属材料与工程2014，43，11： | 8 |
| 8 | Ag-SnO_2触头材料制备工艺的研究现状与发展趋势显示文摘结合当前银基触头材料制备的研究现状,介绍了Ag-SnO2触头材料的传统制备方法——合金内氧化法和粉末冶金法,分析了各种新技术在传统制备工艺中的应用。综述了近年来国内外Ag-SnO2触头材料的新型制备工艺,对比讨论了各种制备方法的优缺点,并在现有制备技术的基础上,展望了Ag-SnO2触头材料制备的发展趋势。 | 思芳 王俊勃 刘松涛 杨敏鸽 杨尔慧 | 2015 | 电子元件与材料2015，34，9： | 8 |
| 9 | 内氧化法制备银氧化锡电接触材料显示文摘AgSnO2电接触材料具有优良的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性,在交直流接触器、功率继电器和低压断路器等领域已经部分或全部取代了AgCdO材料。内氧化法是制造AgSnO2电接触材料工艺最成熟、应用最广泛的一种方法。本文计算了Ag-Sn合金的内氧化热力学条件参数,论述了内氧化过程中SnO2颗粒的形核、长大和粗化过程,并采用合金粉末成形-内氧化-热挤压新工艺制备了SnO2颗粒细小弥散、性能优越的AgSnO2电接触材料。 | 王松 谢明 柳青 程勇 刘满门 王塞北 | 2014 | 电工材料2014，，4： | 8 |
| 10 | AgSnO_2电接触材料熔桥行为的高速摄像研究(英文)显示文摘以AgSnO_2电接触材料为研究对象,借助高速摄像技术并与电接触试验机组成电接触-高速摄像试验体系,观测触头熔桥行为的基本特征和规律,并进行定量测量,同时通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析对熔桥行为后触头表面的微观结构和元素分布进行分析。结果表明,AgSnO_2触头熔桥演化行为可分为接触区域熔化、熔桥稳定存在和熔桥失稳及断开3个阶段,熔桥和电弧现象可以同时存在,并且存在一定的协同和竞争关系,AgSnO_2触头材料的熔桥尺寸为微米级,熔桥直径随电流的增大而增大,熔桥长度随电流的增大而减小。熔桥演化行为过程中熔桥形状依次表现为墩粗型、圆柱型和哑铃型,熔桥行为会改变触头的表面形貌和元素分布。 | 陈静洪 陈松 李幕阳 谢明 任县利 | 2017 | 稀有金属材料与工程2017，46，12： | 7 |
| 11 | 合金元素对Ag/MeO电接触材料电弧侵蚀形貌的影(英文)显示文摘通过扫描电镜和三维光学轮廓仪观察Ag/MeO(10)触头在直流19 V、20 A和阻性载荷条件下操作50000次后的电弧侵蚀形貌。结果表明:三维光学轮廓仪可以提供更清晰和详细的表面侵蚀形貌信息。在相同的测试条件下,Ag/SnO_2(10)触头的抗电弧侵蚀性能最强,而Ag/CuO(10)触头的抗电弧侵蚀性能最差。Ag/MeO(10)触头的电弧侵蚀形貌主要有三种类型。Ag/Zn O(10)和Ag/SnO_2(10)的电弧侵蚀形貌主要是液体喷溅和汽化,Ag/CuO(10)和Ag/CdO(10)触头的电弧侵蚀形貌主要是材料从阳极到阴极的转移,而Ag/SnO_2(6)In_2O_3(4)触头的电弧侵蚀形貌则既有液体喷溅和汽化又有材料的转移。此外,讨论不同Ag/MeO(10)触头的电弧形貌的形成过程和机理。 | 吴春萍 易丹青 翁桅 李素华 周孑民 | 2016 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China2016，26，1： | 7 |
| 12 | Cu基电触头用掺杂SnO_2纳米粉体的制备显示文摘利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2粉体的微观形貌进行了观察,最后通过分析掺杂SnO2粉体晶格参数d值的变化对粉体的掺杂效果进行了评估。结果表明:通过所述工艺成功实现了TiO2对纳米SnO2的掺杂,500℃焙烧所得掺杂SnO2为圆球形,粒径约为10 nm,较好地满足Cu基电触头材料使用的需求。 | 王清周 陆东梅 崔春翔 徐萌 | 2014 | 稀有金属材料与工程2014，43，8： | 6 |
| 13 | 用放电等离子烧结技术制备AgSnO_2电接触材料(英文)显示文摘采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ag-10%SnO2电接触材料。对材料的微观结构,断口形貌,电弧侵蚀表面形貌和烧结过程进行了研究。实验结果表明,Ag-10%SnO2电接触材料的SPS过程由3个基本阶段构成。在SPS过程中,颗粒的形状和尺寸随晶界的形成而发生变化。所得材料显微组织显示,SnO2颗粒弥散分布于Ag基体中,无颗粒聚集现象。SPS技术烧结的Ag-10%SnO2材料由于晶粒细小而具有较高的强度与较好的塑性。在800℃/5 min的烧结条件下,材料的拉伸断口形貌出现较多大而深的韧窝,韧窝中包含氧化物颗粒。Ag-10%SnO2电接触材料的断裂模式为微孔缩聚塑性断裂。材料的电弧侵蚀表面显示出大量的浆糊状凝固物和气泡。 | 熊庆丰 王松 谢明 陈永泰 张吉明 王塞北 | 2013 | 贵金属2013，34，4： | 4 |
| 14 | 制备工艺对AgSnO_2(12)电接触材料组织与性能的影响显示文摘分别采用粉末冶金法和内氧化法制备了AgSnO_2(12)电接触材料,研究了制备工艺对AgSnO_2电接触材料微观组织、物理性能、加工性能和抗电弧侵蚀性能的影响。结果表明,内氧化法制备的AgSnO_2电接触材料组织致密、SnO_2颗粒在Ag基体内分布均匀,其显微硬度(Hv0.2)为109,抗拉强度为254 MPa,断后伸长率为18%。与粉末冶金法相比,内氧化法制得的AgSnO_2电接触材料具有更好的加工性能和抗电弧侵蚀性能。 | 王松 陈家林 郑婷婷 张吉明 王塞北 谢明 | 2015 | 贵金属2015，36，4： | 4 |
| 15 | 润湿性对AgSnO_2TiO_2触头材料性能的影响显示文摘选取TiO_2作为AgSnO_2触头材料的添加剂,采用粉末冶金法制备了七种不同配比的AgSnO_2触头材料,测量其润湿性及电导率、硬度、接触电阻等性能。结果表明,TiO_2对AgSnO_2触头材料润湿性的改善效果明显,且随着TiO_2含量的增加,AgSnO_2触头材料的润湿角呈现出先增大后减小的变化规律。当润湿角较小时,电导率较大,硬度也较大。接触电阻的变化趋势与润湿性的变化规律基本吻合;然而燃弧能量变化并不明显。 | 王海涛 文攀龙 梁磊 朱艳彩 王幸伟 | 2016 | 电子元件与材料2016，35，7： | 3 |
| 16 | 混粉法和包覆法制备的AgSnO_2电接触材料表面电弧烧蚀显示文摘采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析仪、电接触性能试验机等手段,研究了混粉法和包覆法制备的AgSnO_2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转移情况,以及电寿命等进行了讨论。结果表明,包覆法制备的AgSnO_2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转移量。 | 孙绍霞 杜静 魏明霞 邱红莲 高勤琴 庄滇湘 陈家林 | 2016 | 贵金属2016，37，B11： | 3 |
| 17 | 退火温度对AgSnO_2Y_2O_3电接触材料组织与性能的影响显示文摘采用反应合成法制备了AgSnO2(8)Y2O3(2)电接触材料,并对其进行变形程度为20%的挤压,研究了不同退火温度对材料显微组织与性能的影响.结果表明,退火过程中氧化物颗粒易于在晶界偏聚,阻碍晶界的移动和位错的重排,从而抑制了再结晶的进行.随着退火温度的升高,材料的显微硬度不断下降,而导电率不断提高.材料的断裂方式为塑性断裂,变形主要在Ag基体上进行,氧化物颗粒可起到阻碍变形、强化材料的作用.在直流负载条件下,AgSnO2(8)Y2O3(2)材料表现出边缘优先烧蚀的特性. | 王松 郑婷婷 张吉明 陈永泰 谢明 | 2014 | 烟台大学学报(自然科学与工程版)2014，27，3： | 3 |
| 18 | 掺杂纳米SnO_2-Al_2O_3/Cu新型电触头复合材料的制备及耐磨性能显示文摘为满足低压电器对于高品质电触头材料的迫切需求,同时保护稀缺资源、降低电触头成本,采用粉末冶金工艺制备了掺杂纳米SnO_2-Al_2O_3/Cu新型电触头复合材料,并对其电导率、硬度及耐磨性能进行了研究。结果表明:复烧与冷变形工艺均可显著提高复合材料的烧结质量、密度、电导率与硬度。随着纳米Al_2O_3及掺杂纳米SnO_2颗粒的总含量增加,掺杂纳米SnO_2-Al_2O_3/Cu电触头复合材料的硬度与耐磨性能表现出了相同的变化规律,即先升高后降低。当纳米Al_2O_3及掺杂纳米SnO_2颗粒的总含量为0.80wt%时,复合材料的硬度与耐磨性能均达到最优;而当纳米Al_2O_3及掺杂纳米SnO_2颗粒的总含量保持0.80wt%不变时,随纳米Al_2O_3颗粒的含量增加,掺杂纳米SnO_2-Al_2O_3/Cu电触头复合材料的硬度与耐磨性能改善;当掺杂纳米SnO_2颗粒的含量为0时,复合材料的耐磨性能达到了最优。因此较之掺杂纳米SnO_2颗粒,纳米Al_2O_3颗粒对掺杂纳米SnO_2-Al_2O_3/Cu电触头复合材料的耐磨性能有更显著的提高作用。 | 陆东梅 杨瑞霞 王清周 | 2016 | 复合材料学报2016，33，12： | 2 |
| 19 | 触头电侵蚀性能影响因素概述显示文摘介绍了Ag Ni、Ag C、Ag W、Ag Sn O_2、Ag Zn O等银基触头材料的电侵蚀性能,包括同种电流、电压条件下不同材料的侵蚀量大小顺序,侵蚀量与电流电压、开距、频率、添加剂之间的关系等。已有试验表明,银金属合金在小电流低电压下的侵蚀量一般为Ag C>Ag Ni>Ag W;银金属氧化物的侵蚀量大小顺序一般为Ag Cu O>Ag Cd O>Ag Zn O>Ag Sn O_2>Ag Yb_2O_3。 | 黄靖 李震彪 魏江 宗天元 朱青成 柳子逊 | 2016 | 电器与能效管理技术2016，，15： | 2 |
| 20 | Ag/SnO2电接触材料的制备及其燃弧特性研究显示文摘以Ag粉和自制SnO2为原料,采用机械合金化和热挤压拉拔工艺制备Ag/SnO2电接触材料。采用冷压焊工艺设备制备了Ag/SnO2铆钉元件。采用X射线衍射仪(XRD)对Ag粉、自制SnO2及Ag/SnO2复合粉体进行物相分析;采用扫描电子显微镜(SEM)对电寿命测试前后Ag/SnO2铆钉元件的表面形貌进行了表征。并考察了不同电气参数对Ag/SnO2铆钉元件的燃弧特性、电弧侵蚀形貌、质量损失及其失效退化模式等特性研究。结果表明:Ag/SnO2电接触材料在电弧作用下相比于纯Ag表现出更高的燃弧时间和燃弧能量,平均闭合与断开燃弧时间分别为51.78和25.86 ms,比纯Ag多出4.87和2.78 ms;同理,平均闭合、断开燃弧能量分别为988.14和493.85 mJ,比纯Ag高出104.93和58.76mJ;随着循环操作次数的增加,Ag/SnO2电接触材料的总质量损失为负值,其失效退化模式主要表现为液滴飞溅与SnO2颗粒上浮。 | 马光磊 张玲洁 吴新合 沈涛 杨辉 陈晓 樊先平 | 2020 | 稀有金属材料与工程2020，49，4： | 2 |
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