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| 1 | 三维光子集成芯片的进展与挑战(特邀)显示文摘以光子为信息传输媒介的光子集成芯片,具有高带宽、高速率、高灵敏度等优点,在光通信、光互联、光学传感等领域得到了广泛的研究与应用。为了进一步提高光子集成芯片的集成度、扩展光子集成芯片的功能,在原本二维平面的光子集成芯片的基础上,通过晶圆键合、气相沉积、磁控溅射等方法,制备三维集成光子芯片。利用多层堆叠的方式,使光子集成芯片在厚度上进行拓展,在紧凑的尺寸上,实现大规模集成光子芯片的制备。本文介绍了几种三维光子集成芯片的材料平台与制备工艺,包括单晶硅(c-Si)键合、SiN-on-SOI、非晶硅(a-Si)沉积、多晶硅(p-Si)沉积和聚合物三维光子集成芯片制造平台,结合关键器件与在光互连、光通信、激光雷达等领域的应用,介绍了不同工艺平台的发展现状与挑战。 | 尹悦鑫 许馨如 丁颖智 姚梦可 曾国宴 张大明 | 2022 | 光子学报2022，51，7： | 1 |
| 2 | 一种超紧凑封装的光/电转换阵列模块显示文摘针对传统微波光子产品通道数多、体积和功耗大、集成度低的问题,设计了一种基于微波光子混合集成封装技术的超紧凑封装光/电转换阵列模块,通过将光子器件、微波芯片、可调衰减芯片、电路系统封装入一个壳体内,可以在超紧凑空间内实现光/电转换、信号放大、衰减可调和均衡等多项功能。测试结果表明:该模块在2~18 GHz频段光电响应度较高,大于0.8 A/W;6个通道的S21的平均值为-3.5 dB,每个通道的平坦度在±1.5 dB以内,通道隔离度大于55 dB,且驻波反射小于1.7。 | 朱云柯 陈少勇 吕晓萌 徐霄一 周涛 | 2023 | 光通信技术2023，47，6： | 0 |
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