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艰巨的工作:软件/硬件协同设计

查看全文 作  者:Gabe [1]Moretti 高影响力作者 机构地区:[1]EDN高影响力机构 出  处:《电子设计技术 EDN CHINA》索引2004年第11卷第5期,共4页高影响力期刊 摘  要:在ASIC普及应用之前,人们都是先开发和调试执行平台,然后为它们编写软件.软件工程师到硬件健全到接近其发布的版本时,才完成大多数操作系统的开发工作.工程师开发产品时使用的是已为大家所接受的固定平台,从主机到微型计算机和微控制器,不一而足.应用软件使产品与众不同并使之具有市场优势的部件.半导体行业在制造能力方面取得了进步,可以在一块芯片上为工程师提供几百万个晶体管.EDA行业提供的新工具和改进的工具使设计师能够高效地使用额外的晶体管. 关 键 词:EDA行业 半导体行业 ASIC ESL 协同设计
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