CPU主要散热材料——导热膏技术发展动向

查看全文 作　　者：[1]林祖辰;Gregory [1]S.Becker;[1]张世中

机构地区：[1]道康宁公司(Dow Corning)

出　　处：《电子与电脑》索引2004年第5期,共7页

摘　　要：随着市场上对微处理器的性能要求越来越高,对硅芯片级(siIicon leveI)功率消耗的要求也愈来愈高;此外,更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求.共同形成了散热问题。为了加强散热效果.使用热导材料(Thermal Interface Materials.TLMs)将可有效降低热阻。 关键词：CPU 散热材料导热膏技术粘度测定高分子聚合物胶层厚度热阻动力循环可靠性

相关文献

参考文献（2）
引证文献（3）
耦合文献（0）

参考文献(2)

引证文献(3)

互联网出版许可证新出网证(渝)字10号全国400电话 - 免长途话费

CPU主要散热材料——导热膏技术发展动向

参考文献(2)

引证文献(3)

用户提示