印制电路板制造的等离子体工艺

查看全文 作　　者：Lou fierro;James D.Getty;孔祥麟 出　　处：《印制电路信息》索引2003年第9期,共3页 摘　　要：由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了. 关 键 词：印制电路板 等离子体 多层板 导通孔 表面处理 制造工艺