Air Gaps:小题大作

查看全文 作　　者：Peter [1]Singer 机构地区：[1]Semiconductor International 出　　处：《集成电路应用》索引2007年第24卷第9期,共1页 摘　　要：“理论上k的最小值是1,空气就是终极低k材料,这使得airgap(空气隙)成为每个互连研究人员的梦想。但是它们会成为一个美梦还是梦魇,将取决于它们在实际应用中的行为和可靠性。”这是IMEC的Ludo Deferm在2005年三月刊的Semiconductor International上做的评论,他准确地描述了airgap的处境。 关 键 词：SEMICONDUCTOR 低K材料 研究人员 空气隙 最小值 可靠性