Development of 3-D silicon module with TSV for systemin packaging

查看全文 作　　者：Khan N;Rao V S;Lim S;We H S;Lee V;Zhang X W;Liao E B;Nagarajan R;Chai T C;Kripesh V;Lau JH 出　　处：《IEEE Transactions on Components andPackaging Technologies》索引2010年第33卷第1期,共0页