基于工艺参数扰动的随机互连线时延分析(英文)

查看全文 作　　者：[1]李鑫;Janet [2]M.Wang;[3]唐卫清;[1]吴慧中

机构地区：[1]南京理工大学计算机科学与技术学院,南京210094;[2]亚利桑那大学电子工程系;[3]中国科学院计算技术研究所,北京100080

出　　处：《Journal of Semiconductors》索引2008年第29卷第2期,共6页

摘　　要：考虑工艺参数扰动对互连电路传输性能的影响,建立了基于工艺扰动的互连线随机模型.通过改进的去耦算法对随机互连线元进行去耦,结合随机伽辽金方法(SGM)和多项式混沌展开(PCE)进行互连分析,进而利用复逼近及二分法给出工艺参数扰动下互连时延的有限维表达式.仿真实验结果不仅与SPICE仿真吻合得较好,相较于SPICE蒙特卡洛仿真还具有更高的计算效率. 关键词：耦合互连线工艺参数扰动随机建模时延估计随机伽辽金方法多项式混沌展开

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