电沉积Ag/Sn偶界面反应及其动力学

查看全文 作　　者：[1]汤文明;HE An-[2]qiang;LIU [2]Qi;IVEY [2]GD

机构地区：[1]合肥工业入学材料科学与工程学院,合肥230009;[2]Department of Chemical and Materials Engineering, University of Alberta, EdmontonT6G 2G6, Canada

出　　处：《中国有色金属学报》索引2009年第19卷第5期,共6页

摘　　要：采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)对室温时效及125-225℃热处理的电沉积Ag/Sn偶反应区结构及相组成进行分析,研究Ag/Sn界面固相反应的动力学过程。研究表明:在刚电沉积的Ag/Sn偶中发生Ag/Sn界面固相反应,形成Ag3Sn;在室温时效过程中Ag3Sn层生长缓慢,但随着热处理温度的提高(125~200℃),Ag3Sn层生长速率显著提高;Ag/Sn界面固相反应为-扩散控制的反应过程,反应的激活能为70.0kJ/mol。 关键词：电沉积电子封装材料界面反应反应动力学

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