冷加工Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Si-Cr合金的分析(英文)

查看全文 作　　者：[1]A.KHEREDDINE;F.HADJ [1]LARBI;[1]L.DJEBALA;[1]H.AZZEDDINE;[1]B.ALILI;[1]D.BRADAI

机构地区：[1]Faculté de Physique, USTHB, BP 32 El-Alia, Dar El Beida, Alger, Algérie

出　　处：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》索引2011年第21卷第3期,共6页

摘　　要：研究经冷加工和退火处理的过饱和Cu-2.65Ni-0.6Si和Cu-2.35Ni-0.6Si-0.6Cr合金。采用软件MAUD分析其显微组织参数的演变,包括晶粒尺寸、应变均方根和位错密度等。结果表明,经过冷加工和退火处理的两种合金的显微组织参数都具有特定值。在450℃时效2.5~3h的合金,其晶粒尺寸、应变均方根和位错密度等参数的净变化量与回复和再结晶过程相关。Cr作为第四组元添加到合金中没有明显改变形变和时效处理后合金的结构参数,因此也不影响合金的回复再结晶动力学。 关键词：CU-NI-SI合金显微组织 XRDLPA MATERIALS Analysis Using Diffraction软件

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