染料敏化太阳能电池封装工艺的研究进展

查看全文 作　　者：[1]黎颖 [1]杨峰 [2]程翠华 [1,2]赵勇索引

机构地区：[1]西南交通大学超导研究开发中心材料先进技术教育部重点实验室,成都610031;[2]新南威尔士大学材料科学与工程学院

出　　处：《材料导报》索引2011年第25卷第13期,共6页

基　　金：国家自然科学基金(50588201;50872116);中央高校基本科研业务费专项资金(2009QK46;SWJTU09ZT24) 摘　　要：染料敏化太阳能电池(Dye-sensitized solar cells,DSSC)作为第3代太阳能电池而受到广泛关注,但使用寿命短一直是制约DSSC进入实用阶段的主要因素之一。液态电解质的DSSC往往因为电解质挥发或渗漏而失效,因此封装工艺成为保障此类DSSC性能稳定和持久的重要手段。将DSSC相关技术中的封装环节独立出来,简述了近几年来DSSC封装工艺的进展。主要对小面积DSSC、大面积DSSC模块(包括柔性DSSC、可填充DSSC)和管状DSSC的封装材料和流程以及几种DSSC的性能特点进行阐述,对封装技术的发展方向以及应用提出了一些看法。 关键词：染料敏化太阳能电池封装封装材料

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