复压复烧对烧结减摩Cu-Ti_3SiC_2导电材料性能的影响

查看全文 作　　者：[1]张宝霞;Ngai [1]Tungwai;[1]郑伟;[1]谭文昌;[1]李元元

机构地区：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640

出　　处：《稀有金属》索引2012年第36卷第3期,共5页

基　　金：国家自然科学基金项目(51074077)资助 摘　　要：利用粉末冶金技术制备了10%Ti3SiC2颗粒增强Cu基减摩、导电材料。以200,400和500 MPa的压力对烧结试样进行复压,然后复烧,以提高材料的密度。通过测量试样的密度、硬度和电阻率,探索了复压复烧对材料性能的影响,并对试样进行了通电和不通电情况下的摩擦、磨损试验。结果表明,经400 MPa复压复烧后,材料的密度和硬度得到显著提高,密度由7.309 g·cm-3增加至7.712 g·cm-3,而硬度则达到HB 114,导电性能和减摩、抗磨能力也因此得到了改善,摩擦系数有所降低,磨损量减少了68%。与未带电的情况相比,带电时的摩擦因数相对较小,但磨损量则较大。在带电磨损实验过程中,摩擦副的温度升高使样品表面的铜基体部分氧化,并起到了润滑作用,从而降低了摩擦因数。 关键词：铜基减摩导电材料复压复烧 TI3SIC2 摩擦磨损行为

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