3篇
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| 1 | 3D互连中光刻与晶圆级键合技术面临的挑战,趋势及解决方案(英文)显示文摘目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包括光刻和晶圆键合成为可能。其中还需要涂胶,作图和蚀刻结构。探讨一些与三维互连相关的光刻技术的挑战。用于三维封装的晶圆键合技术将结合这些挑战和可用的解决方案及发展趋势一并介绍。此外还介绍了一种新的光刻设备,它可通过图形识别技术的辅助实现低于0.25μm的最终对准精度。对于采用光刻和晶圆级键合技术在三维互连中的挑战,趋势和解决方案及SUSS公司设备平台的整体介绍将根据工艺要求来描述。在这些技术中遇到的工艺问题将集中在晶圆键合和光刻工序方面重点讨论。 | Margarete Zoberbier Erwin Hell Kathy Cook Marc Hennemayer Barbara Neubert | 2010 | 电子工业专用设备2010，，10： | 0 |
| 2 | 三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案(英文)显示文摘基于它的技术优势三维集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里。同时也对许多工艺提出了新的要求,其中也包括光刻和晶圆级键合。三维集成技术还是需要光刻工艺来完成图形的转换,为此,讨论了三维集成工艺对工艺设备和技术提出的挑战。介绍了SUSS公司与三维技术相关的产品。着重讨论与三维集成工艺相关的光刻和键合工艺。描述了三维集成对它们提出的挑战以及目前已有的解决方案和前景。并介绍一款新的具有0.25μm对准精度的接近接触式光刻机。 | Margarete Zoberbier Erwin Hell Kathy Cook Marc Hennemayer Dr.-Ing.Barbara Neubert | 2009 | 电子工业专用设备2009，，3： | 0 |
| 3 | 先进MEMS制造技术(英文)显示文摘1 Introduction MEMS technology is facing new challenges since thin wafer handling will be used more and more to archive smaller dies.Packaging the next device on the top of the first and so on called package on package(POP), | Erwin Hell | 2011 | 电子工业专用设备2011，40，3： | 0 |
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