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1篇 您的检索式：作者名="Holger Seitz"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	掩模材料与新颖的衬底方案关键问题及新的良机(英文)显示文摘通过对掩模衬底材料和掩模加工工艺利用硬性分界条件可满足45nm及以下技术节点的掩模要求。此外类似于折射指数、平整度、成分、均匀性和应力等衬底材料的固有特性严重地影响到掩模加工性能和光刻性能。评述了45nm及以下技术节点对空白材料,掩模及晶片层面的要求。指出了对于关键问题及出现的问题的可仿效实施的方法,最后研究了集成用于高效光掩模工厂的掩模材料的实际情况分析。	Ute Buttgereit Holger Seitz Guenter Hess Patrick M.Martin	2006	电子工业专用设备2006，35，4：	0

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