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2篇 您的检索式：作者名="K.T.Kim"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	合金元素对铜基合金导热率及高温强度的影响显示文摘本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag—xP-yMg和Cu—xSn—yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响。尽管Cu-0.1Ag—xP—yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金。Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平。Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当。	K.T.Kim 蒋修治	2004	国外金属加工2004，25，2：	2
	2	Construction of an integrated pepper map using RFLP, SSR, CAPS, AFLP,WRKY, rRAMP, and BAC end sequences显示文摘	Lee H.R I.H.Bae S.W.Park H.J.Kim W.K.Min J.H.Han K.T.Kim and B.D.Kim		0，，：	1

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