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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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17篇 您的检索式：作者名="Pandija S"
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1Chemical mechanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide 显示文摘PANDIJA S ROY D BABU S V 2007Materials Chemistry and Physics2007，102，23：1
2Achievement of high planarization efficiency in CMP of copper at a reduced down pressure 显示文摘Pandija S Roy D Babu S V 2009Microelectronic Engineering2009，86，3：1
3Chemical mechanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide 显示文摘Pandija S Roy D Babu S V 2007Mater Chem Phys2007，102，23：1
4Chemical mechanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide 显示文摘Pandija S Roy D Babu S V 2007Materials Chemistry and Physics2007，102，：1
5Achievement of high planarization efficiency in CMP of copper at a reduced down pressure显示文摘Pandija S Roy D Babu V S 0，，03：1
6Chemical mechanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide显示文摘Pandija S Roy D Babu S V 0，，2：1
7Chemical mechanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide 显示文摘PANDIJA S ROY D BABU S V 2007Materials Chemistry and Physics2007，102，23：1
8Chemical mechanical pla- narization of copper using abrasive free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide显示文摘PANDIJA S ROY D BABU S V 2007Materials Chemistry and Phy- sics2007，102，23：1
9Achievement of high planari- zation efficiency in CMP of copper at a reduced down pressure 显示文摘PANDIJA S ROY D BABU V S 2009Microelectronic Engineering2009，86，3：1
10Chemical mechanical planari- zation of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide 显示文摘Pandija S Roy D Babu S V 2007Materials Chemistry and Phys- ics2007，102，23：1
11Materials Letters显示文摘Goranfla V R K Emery S B Pandija S 200559:6902005，59，：1
12Chemical mechanical planari-zation of copper using abrasive-free solutions of oxalic acidand hydrogen peroxide 显示文摘Pandija S Roy D Babu S V 2007Materials Chemistry and Phys-ics2007，102，23：1
13Achievement of high pla narization efficiency in CMP of copper at a reduced down pres sure 显示文摘PANDIJA S ROY D BABU S V 2009Microelectronic Engineering2009，86，3：1
14Achievement of high planarization efficiency in CMP of copper at a reduced down pressure 显示文摘Pandija S Roy D Badu S V 2009Microelectronic Engineering2009，86，：1
15Achievement of high planari zation efficiency in CMP of copper at a reduced down pressure显示文摘PANDIJA S ROY D BABUS V 2009Microelectronic Engineering2009，86，3：1
16Achievement of high planarization efficiency in CMP of copper at a reduced down pressure显示文摘PANDIJA S ROY D BABU S V 2009Microelectronic Engineering2009，86，3：1
17Chemical me- chanical planarization of copper using abrasive-free solutions of oxalic acid and hydrogen peroxide 显示文摘PANDIJA S ROY D BABUS V 2007Materials Chemistry and Physics2007，102，：1
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