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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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19篇 您的检索式：作者名="Suni I"
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1Isolation of NF-E2-related factor 2(Nrf2),a NF-E2-like basic leucine zipper transcrip tional activator that binds to the tandem NF-E2/AP1 repeat of the beta-globin locus control region显示文摘Moi P Chan K A sunis I 0，，：1
2Treatmentsevere acute graft - versus - host disease with third party hap- Ioidenlical mesenchynlal stem cells 显示文摘I E BI ANC K RASMUSSON 1 SUNI)BERG B 2004Lancet2004，363，9419：1
3Cu electrochemical mechanical planarization surface quality 显示文摘TRIPATHI A SUNI I I LI Y Z DONIAT F McANDREW J 2009Journal of the Electrochemical Society2009，156，7：1
4Electrolyte composition for Cu electrochemical mechanical planarization 显示文摘TRIPATHI A BURKHARD C SUNI I I LI Y Z DONIAT F BARAJAS A McANDREW J 2008Journal of the Electrochemical Society2008，155，11：1
5Ionic contamination removal for SiO2 surfaces显示文摘LIN H BUSNAINA A A SUNI I I 2002Surface Engineering2002，18，：1
6Virus Validation of PH 4-treated Human Immunoglobulin Produced by the Cohn Fractionation Process 显示文摘Bos O J M Suny D G I Nieuweboer C E F 1998Biologicals1998，26，4：1
7Acceptance of oralhealth promotion programme by dental hygienists and dental nurses inpublic dental service显示文摘ARPALAHTI I JARVINEN M SUNI J 2012Int J Dent Hyg2012，10，1：1
8Hydrogen diffusion coefficients through Inconel 718in different metallurgical conditions显示文摘JEBARAJ J J M MORRISON D J SUNI I I 2014Corrosion Science2014，80，：1
9Hydro- gen diffusion coefficients through Inconel 718 in dif- ferent metallurgical conditions显示文摘JEBARAJ J J M MORRISON D J SUNI I I 2014Corrosion Science2014，80，：1
10Analysis of joint action of insecticides against houseflies显示文摘i SunY P Johnson E R 1960Economic Entomology1960，53，4：1
115-phen- yl-l-H-tetrazole as a Low-pH Passivating Agent for Copper Chemical Mechanical Planarization 显示文摘GOVINDASWAMY S TRIPATHI A SUNI I I 2008Journal of the Elec- trochemical Society2008，155，7：1
12Amorphous metallic alloys in semiconductor contact metallizations显示文摘NICOLET M A SUNI I FINNETI M Solid State Technol0，26，2：1
13Stability of Amorphous Fe-W Alloys in Multiplayer Metalizations on Silicon显示文摘Suni I Nicolet M A 1983Thin Solid Films1983，107，：1
14Acceptance of oral health pro- motion programme by dental hygienists and dental nurses in public dental service显示文摘Arpalahti I Rvinen M Suni J 2012Dent Hyg2012，10，1：1
15Cu Electrochemical Me- chanical Planarization Surface Quality 显示文摘TRIPATHI A SUNI I I LI Y 2009Journal of the Electrochemical Society2009，156，7：1
16Effects of plasma acti- vation on hydrophilic bonding of Si and SiO2显示文摘Suni T Henttinen K Suni I 2002Journal of the Electrochemical Society2002，149，6：1
17Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu metallization显示文摘LAURILA T ZENG K KIVILAHTI J K MOLARIUS J RIEKKINEN T SUNI I 2002Microelectronic Engineering2002，60，12：1
18Cu Planarization for ULSI process- ing by electrochemical methods: a review 显示文摘SUNI I l DU Bing 2005IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing2005，18，3：1
19Impedance biosensor for peanut protein Ara h 1显示文摘HUANG Y BELL M C SUNI I I 2008Anal Chem2008，80，23：1
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