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4篇 您的检索式：作者名="Andy Mackie"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Reflow atmospheres in the lead - free era 显示文摘	Andy C Mackie	2003	Circuits Assembly2003，14，3：	1
	2	Reflow atmospheres in the lead - free era显示文摘	Andy C Mackie	2003	Circuits Assembly2003，14，3：	1
	3	系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)显示文摘4结果和讨论4.1焊盘间的桥接结果比较表明,使用不同的治具配置有明显的区别。使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80μm间隙的情况下未发现桥接。使用真空支撑时,激光切割钢网在50μm间隙的情况下也未发现桥接。这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小,支撑性能更好。图5显示了其在125μm×150μm焊盘(1∶1)和50μm焊盘间隙条件下的印刷效果。	Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu	2021	电子工业专用设备2021，50，3：	0
	4	系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性显示文摘由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装。无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性。对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果。	Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu	2021	电子工业专用设备2021，50，2：	0

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