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8篇 您的检索式：作者名="Deceuster"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	2D cross- borehole resistivity tomographies below foundations as a tool to design proper remedial actions in covered karst 显示文摘	Deceuster J Delgranche J Kaufmann O	2006	Journal of Applied Geophysics2006，60，：	1
	2	Effect of post-weld heat treat- ment on the toughness of heat-affected zone for grade 91 steel显示文摘	Silwal B Li L Deceuster A	2013	Welding Journal2013，92，3：	1
	3	Using compost to control plant diseases 显示文摘	Hoitink H A J DeCeuster T J J	1999	Biocycle1999，40，6：	1
	4	Effect of process parameters on pulsed-laser repair of a directionally solidified superalloy显示文摘	Li L J Andrew Deceuster Zhang C B	2012	Metallography Microstructure Analysis2012，1，2：	1
	5	Using to control plant disease显示文摘	Deceuster Tom J J Hoitink Harry A J	1999	Bio Cycle1999，40，6：	1
	6	Corrosion resistance of pulsed laser-treated Ti–6Al–4V implant in simulated biofluids显示文摘	Nikita Zaveri Manas Mahapatra Andrew Deceuster Yun Peng Leijun Li Anhong Zhou	2008	Electrochimica Acta2008，，15：	1
	7	A ther-mal-mechanical coupled finite element model with experi-mental temperature verification for vertically stacked FPGAs显示文摘	ZHANG C B KALLAM R DECEUSTER A	2012	Microelectronic Engineering2012，91，：	1
	8	薄片结构激光精密焊接显示文摘通过预置粉末填充材料激光法焊接箔材,形成薄晶格状结构连接大型晶格结构的常用技术有熔焊、电阻焊、硬钎焊、软钎焊和粘结,但此类技术应用于连接采用0.25mm(0.010英寸)厚或更薄箔材的晶格结构时是一个难题。当采用传统焊接技术时,箔材会熔穿、变形,或者连接不良。由于目前的焊接技术所限,箔材材料的规格就成了晶格结构部件设计的一个制约因素。	Andrew Deceuster Gary Stewardson	2011	现代焊接2011，，5：	0

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