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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	铜互连中有限尺寸效应的抑制显示文摘通过对铜电镀化学试剂、覆盖层厚度以及退火等条件的优化,可以将晶粒散射效应降低到最小程度,使铜互连电阻率只受到导线表面散射效应的限制。	G.B.Alers J.Sukamto S.Park G.Harm J.Reid	2006	集成电路应用2006，23，7：	0

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