维普中文期刊产品整合服务
意见 帮助
基本检索 作者索引 机构索引 期刊索引
  • 哲学宗教
  • 社会学
  • 政治法律
  • 军事
  • 经济管理
  • 文化科学
  • 语言文字
  • 文学
  • 艺术
  • 历史地理
  • 自然科学总论
  • 理学
  • 天文地球
  • 生物学
  • 医药卫生
  • 农业科学
  • 一般工业技术
  • 矿业工程
  • 石油与天然气工程
  • 冶金工程
  • 金属学及工艺
  • 机械工程
  • 兵器科学与技术
  • 动力工程及工程热...
  • 核科学技术
  • 电气工程
  • 电子电信
  • 自动化与计算机技术
  • 化学工程
  • 轻工技术与工程
  • 建筑科学
  • 水利工程
  • 交通运输工程
  • 航空宇航科学技术
  • 环境科学与工程
时间 1989 - 2010 学科选择学科
题名/关键词 模糊
与 题名/关键词 模糊
重新搜索 在结果中搜索
19篇 您的检索式：作者名="Kripesh V"
选中 清除  导出 查看参考文献 查看引证文献 引用追踪 共1页 首页 上一页 第1页 下一页 末页 /1 跳转
    题名 作者 年代 出处 被引量
1Influence of single-wall carbon nanotube addition on the microstructural and tensile properties of Sn-Pb solder alloy显示文摘Kumar K Mohan Kripesh V 2008J Alloys Compd2008，455，：1
2Effect of Nd: YAG laser micromachining on gold conductor printed over ceramic substrates 显示文摘KRIPESH V GUST W BHATNAGAR S K 2000Materials Letters2000，44，6：1
3Nanoindentation study of Zn-based Pb free solders used in fine pitch interconnect applications显示文摘KUMAR K M KRIPESH V SHEN L 2006Mater Sci Eng A2006，423，1：1
4Tensile deformation behavior of nano-sized Mo particles reinforced显示文摘Rao B S S C Kumar K M Kripesh V 2011Materials Sci- ence and Engineering A2011，528，12：1
5Three-di- mensional system-in-package using stacked silicon platform technology显示文摘KRIPESH V YOON S W GANESH VP 2005IEEE Transaction on Advanced Packaging2005，8，3：1
6Development of 3-D silicon module with TSV for systemin packaging显示文摘Khan N Rao V S Lim S We H S Lee V Zhang X W Liao E B Nagarajan R Chai T C Kripesh V Lau JH 2010IEEE Transactions on Components andPackaging Technologies2010，33，1：1
7Single-wall carbon nanotube (SWCNT) functionalized Sn-Ag-Cu lead-free composite solders 显示文摘MohanKumar K Kripesh V 2008Journal of Alloys and Compounds2008，450，：1
8Tensile de formation behavior of nano-sized Mo particles reinforced SnAgCu solders显示文摘RAOBSSC KUMAR K M KRIPESH V 2011Materials Science and Engineering:A2011，528，12：1
9Influence of single-wall carbon nanotube addition on the microstructural and tensile properties of Sn-Pb solder alloy显示文摘MOHAN K K KRIPESH V TAY A A O 2008Journal of Alloys and Compounds2008，455，：1
10Board level solder joint reliability analysis of a fine pitch Cu post type wafer level package (WLP) 显示文摘ZHANG X W KRIPESH V 2008Microelectron Reliab2008，48，：1
11Study on the microstructure and mechanical properties of a novel SWCNT-reinforced solder alloy for ultra-fine pitch applications显示文摘MOHAN K K KRIPESH V SHEN L 2006Thin Solid Films2006，504，12：1
12Tensile deformation behavior of nano-sized Mo particles reinforced SnAgCu solders显示文摘Rao B S S C Kumar K M Kripesh V 2011Materials Science and Engineering A2011，528，12：1
13Single-wall carbon nanotube (SWCNT) functionalized Sn-Ag-Cu lead-flee composite solders 显示文摘K Mohan Kumar V Kripesh B Andrew A O Tay 2006Journal of Alloys and Compounds2006，10，25：1
14Study on the microstructure and mechanical properties of a novel SWCNT-reinforced solder alloy for ultra-fine pitch applications显示文摘Kumar K M Kripesh V Shen L Tay A A O 2006Thin Solid Films2006，504，12：1
15Synthesis and characterization of patterned and nonpatterned copper and nickel nanowire arrays on silicon substrate显示文摘SHARMA G KRIPESH V SIM M C 2007Sensors and Actuators A2007，139，12：1
16Tensile deformation behavior of nano-sized Mo particles reinforced SnAgCu solders 显示文摘Chandra R Mohan K Kripesh V 2011Materials Science and Engineering2011，528，：1
17Single-wall carbon nanotube (SWCNT) functionalized Sn-Ag-Cu lead-free composite solders 显示文摘Kumar K M Kripesh V Andrew A O 2008Journal of Alloys and Compound2008，450，：1
18Synthesis and charactenzation of'pattemed and nonpatterned copper and nickel nanowire arrays on silicon substrate显示文摘SHARMA G KRIPESH V SIM M C 2007Sens Actuators A2007，139，1：1
19Synthesis and characterization of patterned and nonpatterned copper and nickel nanowire arrays on silicon substrate 显示文摘SHARMA G KRIPESH V SIM M C 2007Sensors and Actuators: A2007，139，9：1
返回顶部 每页显示：
共1页 首页 上一页 第1页 下一页 末页 /1 跳转
goolge学术搜索-维普

网站首页 | 关于我们 | 联系我们 | 产品服务 | 客服中心 | 广告服务 | 版权声明 | 网站联盟 | 友情链接 | 售卡网点

版权所有© 渝B2-20050021-1　渝公网安备 50019002500403号　违法和不良信息举报中心

互联网出版许可证 新出网证(渝)字10号 全国400电话 - 免长途话费