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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	晶圆边缘缺陷的控制策略显示文摘在晶圆边缘芯片上的系统性工艺缺陷进入到晶圆内部芯片之前,如果发现并解决这些缺陷问题,可以防止产品成品率损失并加快成品率的提升速度。	M.F.Hsu J.H.Yang E.Yang H.Chen M.Ng M.Li C.Perry-Sullivan	2009	集成电路应用2009，26，9：	0

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